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Durchgangs- und
Sacklöcher
präzise herstellen

Leiterplatten bohren

Durchgangslöcher und Sacklöcher herstellen

Sämtliche Bohrungen auf einer Leiterplatte können mit LPKF-Fräsbohrplottern oder LPKF ProtoLasern vorgenommen werden.

Bohren mit dem Laser

Die Laserbearbeitung ist eine effiziente Technologie zur Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.  Mit den LPKF ProtoLaser-Systemen lassen sich verschiedeneste Leiterplattensubstrate bearbeiten, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount®. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne helfen Ihnen bei der Bemusterung Ihrer Materialien.

Mechanisches Bohren

Für das Bohren von FR4-Leiterplatten unterschiedlichster Formen, Auflösung und Packungsdichte sind LPKF-Fräsbohrplotter eine effiziente und kostengünstige Lösung. Bohren Sie Löcher ab 0.15mm. Sollten Sie noch kleinere Durchmesser benötigen, stehen Ihnen Lasersysteme der LPKF ProtoLaser-Reihe zur Verfügung. Unsere Anwendungsspezialisten beraten Sie gerne, welche Technologie für Ihre Anwendung passend ist.

LPKF ProtoMat S103 in Aktion

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