Schablonenschneiden und Mikroschneidteile

Grenzen verschieben!

Neue Dimensionen beim Präzisions-Laserschneiden

Innovative Varianten des High-End-Lasersystems LPKF StencilLaser G 6080 setzen neue Maßstäbe in gleich zwei Dimensionen: Extrem kleine Öffnungen in größter Qualität erlauben neue Anwendungen beim Schablonenschneiden und Mikroschneidteile lassen sich in Höchstpräzision aus bis zu 4-mm-dicken Metallblechen fertigen.

Schablonenschneiden: Extrem kleine Aperturen mit perfekter Geometrie

Bisher unerreicht

Die Grenze für die kleinstmögliche Öffnung in einer 30-µm-SMT-Schablonenfolie liegt jetzt bei 18µm (Laser-Eintrittseite). Ein Wert, der bis vor kurzem nur Wunsch blieb, ist nun Realität.

Beeindruckende Qualität

Nahezu jede Schneidkontur ist mit minimalen Radien möglich. Kreisförmige Öffnungen weisen eine perfekte Rundheit auf. Die Schneidwände sind extrem glatt.

LPKF MicroCut 6080

Die technologische Lösung für steigende Marktanforderungen: Das Hochleistungssystem LPKF MicroCut 6080.

Schneidteile: Hochpräzise aus bis zu 4-mm-dicken Metallen und Legierungen

Bisher unerreicht

Lasergeschnittene Mikro-Präzisionsteile wurden bisher in Dicken zwischen 30 µm und 1 mm gefertigt. Jetzt lassen sich bis zu 4-mm-dicke Bleche aus verschiedenen Metallen bearbeiten.

Beeindruckende Qualität

Kreisöffnungen und extreme Radien sind einfach realisierbar, die präzise Geometrie mit geringem Taper und scharfen Kanten ist bestechend. 

LPKF PowerCut 6080

Die technologische Lösung für neue Optionen in der Präzisionsfertigung: Das Hochleistungssystem LPKF PowerCut 6080.

Die erste Wahl für SMT-Schablonen­hersteller

Schablonenhersteller sind auf effiziente Produktionsprozesse angewiesen. Dies bedeutet eine perfekte Kombination aus Hochgeschwindigkeit, höchster Genauigkeit und zuverlässiger Wiederholgenauigkeit. Die LPKF StencilLaser-Technologie selbst spielt dabei eine Schlüsselrolle. Aber es gibt noch mehr: Einer der wichtigsten Punkte ist ein tiefes Verständnis der Schablonenanwendung.

LPKF-Experten für das Schneiden von Schablonen helfen Ihnen gerne bei Ihren Projekten.

Optimale Ergebnisse

Schablonenöffnungen mit definierten Beschaffenheiten sind unerlässlich für perfekte Lötergebnisse. LPKF StencilLaser sind in der Lage, Bleche von 20 μm bis 1 mm zu schneiden. Die folgenden Bilder zeigen genaue Geometrien mit nahezu gratfreiem Edelstahl (30 µm-Schablonentafel). Steile oder konische Seitenwände mit gleichmäßig glatten Oberflächen, wie in den folgenden Bildern dargestellt, führen zu einer optimalen Abgabe der Lotpaste.

 

Step stencils

Stufen-Schablonen ermöglichen die exakte Einstellung des Lotpastenvolumens auf den unterschiedlich großen Kontaktflächen. Eine Stufen-Schablone ist eine spezielle SMD-Schablonenform, die lokale Vertiefungen (Step-down) oder Erhöhungen (Step-up) aufweist. Dies ermöglicht die Bestückung einer Leiterplatte mit Halbleiterkomponenten mit geringem Abstand oder mit robusten Anschlusskomponenten in einem Arbeitsgang.

Engagement und Innovation

Seit mehr als 30 Jahren führt LPKF Innovationen in der Elektronikfertigung ein. Mit dem LPKF StencilLaser wurde 1992 eine neue Form der Elektronikfertigung begründet. Auch heute noch ist LPKF Weltmarktführer an der Spitze der Schablonenfertigung für die SMT-Industrie.
Investitionen in Investitionsgüter sind eine besondere Herausforderung. LPKF StencilLaser-Systeme sind von Grund auf so konzipiert, dass sie sicher und zuverlässig sind. Mit den LPKF-Schablonenschneidsystemen können die Schablonenhersteller ihren Kunden höchste Performance, Qualität und Zuverlässigkeit bieten. Dabei liefert LPKF nicht nur die Lasersysteme. Service und Support durch Experten ist rund um die Uhr verfügbar. Die mitgelieferte Software entspricht den Anforderungen der Stencil-Technologie. Unser Ziel ist es, die produktivste und präziseste Ausrüstung anzubieten - an der Spitze der Entwicklung. Dafür engagieren sich unsere Ingenieure und Techniker. "Made in Germany" von seiner besten Seite.

Mikroschneidteile aus Metallfolien und Blechen

Ausgehend vom Know-how des Schablonenschneidens ist auch die Herstellung von Mikroschneidteilen und Membranen möglich. Die Details und die Genauigkeit sind beeindruckend.

Da viele Anwendungen immer kleiner werden, werden Genauigkeit und Mikroschneiden zu einer Notwendigkeit in der Fertigung.

Der Laser trennt die gewünschten Komponenten von Metallfolien und -blechen, die bis zu vier Millimeter dick sind. Je nach Anforderung und Material kann der StencilLaser entweder Schmelzschneiden durchführen oder die Konturen ausschneiden, indem er das Metall mehrfach entlang der Schnittkontur verdampft. Dadurch ist es möglich, auch komplexe Konturen - wie z.B. nur wenige Mikrometer dicke Tabs - verzugsfrei zu erzeugen.

Mit dem neuen LPKF PowerCut 6080 ist es möglich, flache Metalle wie z. B. Edelstahl, Aluminium und Kupfer mit bis 4 mm Stärke zu schneiden.

Erweiterte Anwendungsoption

Der LPKF-Flachbettrahmen zeichnet sich durch ein stabiles Tragraster aus, das aus einer Vielzahl von gespitzten Stützen besteht. Die Bleche werden zum Laserschneiden auf das Gitter gelegt. Insbesondere dicke Bleche können flach gelegt werden, so dass der Laser über den gesamten Arbeitsbereich auf die Materialoberfläche fokussiert bleibt.

 

Die Produktlinie StencilLaser

Bitte beachten Sie auch die Optionen und das Zubehör.

Der Spezialist für das Schneiden kleinerer Öffnungen mit hoher Präzision.

Der Spezialist für das Schneiden von dickeren Blechen; bis 4 mm Edelstahl - mit hoher Präzision.

Das derzeit mit Abstand produktivste Schneidsystem für SMT-Schablonen auf dem Markt.

Der LPKF StencilLaser P 6060 ist ein hochmodernes Lasersystem für die Fertigung von SMT-Schablonen.

 Optionen und Zubehör


Die Leistungsmöglichkeiten der LPKF StencilLaser können durch Zubehör und Optionen erweitert werden. Hochwertige Materialien und eine präzise Verarbeitung gewährleisten die hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit aller Zusatzausstattungen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um Ihre Anforderungen zu besprechen.
StencilCheck Software zur Qualitäts­prüfung von SMT-­Schablo­nen

LPKF StencilCheck prüft die Qualität von SMT-Schablonen. Die Software erstellt mit einem herkömmlichen PC-Scanner ein Abbild der Schablone und vergleicht es mit den Produktionsdaten. Etwaige Abweichungen werden auf dem Bildschirm grafisch dargestellt. Alle Testergebnisse werden in einem Bericht zusammengefasst, der zur Nachverfolgung zur Verfügung steht und ein lückenloses Qualitätsmanagement unterstützt.

SMT Schablonen-Stretch­rahmen

Der LPKF ZelFlex Z4P ist ein patentierter pneumatischer vierseitiger Spannrahmen zum schnellen und gleichmäßigen Spannen von SMT-Metallschablonen.
ZelFlex Protect ist ein hochwertiges, wiederverwendbares Schablonenrahmensystem, das Zeit und Geld spart. Rahmenlose Schablonen können direkt in das Rahmensystem montiert werden, ohne dass Kleber oder Gewebe benötigt werden. Die gleichmäßige Spannung wird durch ein einzigartiges System von Druckschläuchen erzeugt, das eine kontinuierliche Spannung in alle Richtungen gewährleistet, ohne dass ein permanenter Luftanschluss erforderlich ist.
Herkömmlich gerahmte Schablonen haben viele Nachteile. Das Gewebe lockert sich und die Spannung ändert sich; jede Schablone ist in einem anderen Winkel zum Rahmen montiert; der Rahmen nimmt viel Stauraum ein, alte Rahmen verwenden Epoxidharz und müssen recycelt werden. Das wiederverwendbare Schablonenrahmensystem ZelFlex Protect ist eine kostengünstige und umweltfreundliche Alternative zu geklebten Schablonenrahmen.

Staubabsaugung

Die LPKF-Staubabsaugung mit Absolutfilter sorgt für einen sauberen Arbeitsbereich.

LPKF-­Flachbett­rahmen

Der LPKF-Flachbettrahmen zeichnet sich durch ein stabiles Tragraster aus, das aus einer Vielzahl von spitzen Stützen besteht. Die Bleche werden zum Laserschneiden auf das Gitter gelegt. Insbesondere dicke Bleche können flach gelegt werden, so dass der Laser über den gesamten Arbeitsbereich auf die Materialoberfläche fokussiert bleibt.

 Downloads

Broschüre
SMT Stencils and Precision Parts (Englisch) (pdf - 878 KB)
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Broschüre
Expand your Working Range - Extended Stencils with LPKF StencilLaser G 6080 (Englisch) (pdf - 151 KB)
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Broschüre
LPKF Flatbed Laser Cutting Frame (Englisch) (pdf - 179 KB)
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