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LPKF StencilLaser
G 6080

High-Speed Laser-System mit ultraleichtem Carbonfaser-Achsenaufbau zum Schneiden von SMT-Schablonen

Das produktivste und schnellste Schneidsystem für SMT-Schablonen

Der große Arbeitsbereich von 600 x 800 mm erlaubt es zwei Stencils in einem Arbeitsgang zu schneiden. Die hohe Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitig geringem Investment machen das System zu einer lohnenswerten Investition für alle Schablonenhersteller.

Informationen

Real-Time Process Control

Zum Patent angemeldet wurde das LPKF Real-Time Process Control-System, bei dem jede Öffnung in Echtzeit geprüft wird. Dieses Verfahren ist um ein Vielfaches schneller als ein optischer Scan im Anschluss an den Schneidprozess. Erkennt das LPKF Real-Time Process Control-System eine Abweichung von Produktionsdaten, werden die Schneidparameter umgehend ohne Stillstandzeiten angepasst.

Cutting Gas Management Technologie

Der StencilLaser G 6080 verwendet entweder Druckluft oder Sauerstoff als Schneidmedium. Im Automatikbetrieb können zwei verschiedene Schneidgase parallel eingesetzt werden. Sowohl Auswahl des Gases wie auch Druckeinstellung und Prozessüberwachung erfolgen vollautomatisch.

Long Life Laser

Die bewährte LPKF LongLife-Faserlasertechnologie ist extrem effizient und setzt zu 100% auf Luftkühlung. Das wiederum senkt den Energieverbrauch des Systems um bis zu 30%, Stillstandzeiten für Wartungsarbeiten an externen Kühlsystemen gehören der Vergangenheit an.

Dynamic Design Technologie

Alle Teile des LPKF StencilLaser G 6080 sind optimal aufeinander abgestimmt und liefern deshalb unschlagbar präzise Ergebnisse. Das innovative dynamische Design steigert die Output-Leistung um bis zu 20 %. In Kombination mit dem geringen Wartungsaufwand erleben Sie Schablonenproduktion in unübertroffener Bestzeit.

Easy Edit Software

Die LPKF EasyEdit Software wurde speziell für die Stencil-Produktion entwickelt und zählt zu den wandlungsfähigsten und leistungsstärksten Programmen auf dem Markt. Sie ermöglicht eine leichte Umsetzung der Kundenwünsche. Öffnungsformen und -größen können global oder individuell modifiziert werden. Die Öffnungsmaße sind frei einstellbar und es stehen Spezialprogramme für Sonderlösungen zur Verfügung.

Easy Automation Technologie

Der LPKF StencilLaser G 6080 lässt sich problemlos in eine automatische Fertigungslinie integrieren. Über die SMEMA-kompatible Schnittstelle kann die Verbindung zu jedem System mit automatischer Beladungsroutine hergestellt werden. Dank der automatischen Rahmeneinstellung werden sowohl gerahmte Schablonen als auch lose Schablonentafeln ohne Hardwareanpassungen oder Produktionsunterbrechungen geschnitten.

Automatische Rahmeneinstellung

Für die automatische Bestückung des StencilLaser G6080 ist kein Schablonenadapter erforderlich. Wählen Sie den gewünschten Rahmen aus und drücken Sie auf OK. Die Halterung passt sich in weniger als 10 Sekunden an die neue Form an. So sparen Sie wertvolle Produktionszeit und machen sich unabhängig von der Positionierung der Schablone - sie kann mit Rakel oder Bestückung nach oben ankommen.

Edelstahl von 20 µm bis1 mm:

Die technische Weiterentwicklung der Laserleistungssteuerung macht es möglich: das StencilLaser G 6080-Gerät ist derzeit das produktivste Schneidsystem auf dem Markt. Der StencilLaser G 6080 vereint Präzision mit Wirtschaftlichkeit.

Bilder

Weitere SMT-Stencil-Laser-Systeme

Geringste Investitionskosten beim Laserschneiden von SMT-Schablonen.

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Broschüre
Always a Cut Ahead - LPKF StencilLaser Equipment (Englisch) (pdf - 2 MB)
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Broschüre
LPKF StencilLaser G 6080 (Englisch) (pdf - 1 MB)
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