MicroX 5000 Serie

State of the Art Laserschneiden und Bohren von Leiterplatten

MicroX 5000 Serie

Die Lösung für das Laserbohren und -schneiden in der Leiterplatten-Industrie

Die LPKF MicroX 5000 Plattform erfüllt die hohen Anforderungen des Sackloch- und Durchgangsbohrens. Hervorragende Verarbeitungsqualität und hohe Leistung in Kombination mit intelligenten Servicekonzepten führen zu einer hohen First-Pass-Ausbeute und niedrigen Total Cost of Ownership.

Größere Vielseitigkeit und Effizienz für ein breiteres Materialspektrum

Die LPKF MicroX 5000-Plattform richtet sich an viele verschiedene Fertigungsprozesse, darunter das Schneiden, Bohren und Pocketing von flexiblen Leiterplattenmaterialien sowie die Verarbeitung von IC-Substraten und High Density Interconnect PCBs. Die Hochleistungs-Laserquelle und das neue LPKF-Scan-System heben den MicroX 5000 auf ein neues, außergewöhnliches Leistungsniveau. Diese Kombination macht die hochmodernen Systeme noch wertvoller, um neue und immer komplexere Kundenanforderungen zu erfüllen. Die benutzerfreundliche, flexible Systemsteuerung macht es einfach, von dieser Leistung zu profitieren.

 

Technische Daten

 MicroX 5000
Max. Arbeitsbereich533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43")
Positioniergenauigkeit+/-  20 µm
Durchmesser Laserstrahl  20 µm
Systemdimensionen (B x H x T)1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
Gewichtca. 2000 kg

* Höhe inkl. Statusampel = 2200 mm (87")

Bilder

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Broschüre
LPKF MicroX 5000 Series (Englisch) (pdf - 763 KB)
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