MicroLine 5000

UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen

  • Flexible Leiterplattenmaterialien
  • IC-Substrate
  • HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect)
MicroLine 5000

UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen

Die MicroLine 5000 ist ein UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Es kann Löcher ab 20 μm Durchmesser in verschiedene organische und anorganische Substrate bohren. Gängige Anwendungen sind das Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias, das Schneiden von großen Befestigungslöchern sowie der Konturschnitt unregelmäßiger Leiterplattenumrisse.

Qualität und Präzision

Der UV-Laser liefert dank seiner Wellenlänge eine besonders hohe Qualität, denn er schneidet und bohrt auch empfindliche Materialien mit einer minimalen thermischen Belastungszone. Das Ergebnis kann sich sehen lassen: saubere Kanten, kein Staub, kein Grat. Die MicroLine 5000-Systeme verfügen über leistungsfähige 10-W-, 15-W- bzw. 27 W-Laserquellen und lassen sich für verschiedene Material-Handling-Varianten konfigurieren.

Konturschneiden

Die MicroLine 5000 ist ein universelles Werkzeug. Neben dem Bohren lassen sich branchenübliche Panel-Größen bis 533 mm × 610 mm schneiden. Mit einem Schnittkanal von nur 20 μm eignet sich der hochwertige UV-Laser auch zum Schneiden von anspruchsvollen Konturen mit hohen Geschwindigkeiten.

Prozessüberwachung

Ein integriertes Vision-System sorgt bei den MicroLine 5000-Systemen für eine schnelle Passermarkenerkennung und damit für eine präzise Ausrichtung. Die Kamera kann praktisch jedes Leiterplattenmerkmal als Passermarke nutzen. Eine integrierte Leistungsmessung ermittelt die Laserleistung auf Materialebene für eine zuverlässige und reproduzierbare Steuerung.

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Broschüre
LPKF MicroLine 5000 Series (Englisch) (pdf - 708 KB)
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