LPKF MicroLine 2000

Leiterplatten und Nutzen mit UV-Laser schneiden

Kompakt, leistungsstark und inlinefähig

Mit den optionalen Schnittstellen integriert sich der MicroLine 2000 Ci nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES).

Informationen

Prozessvorteile durch den Laser

Gegenüber herkömmlichen Werkzeugen kann die Laserbearbeitung mit einer Reihe von Vorteilen überzeugen:

  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Umrüstzeiten beim Produktionswechsel entfallen.
     
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
     
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
     
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Bedienung in der Produktion und der Einrichtung von Prozessen. Das reduziert Fehlbedienungen deutlich.

Integration in Produktionslinien

Eine integrierte SMEMA-Schnittstelle und ein neu entwickeltes Handlingsystem erlauben es, die MicroLine 2000 Systeme in kundeneigene Produktionslinien zu integrieren. Dort helfen Sie den Produktionsleitern: Das Lasersystem kann ohne mechanische Umbauten beliebige Konturen schneiden und erlaubt Produktionsläufe mit hoher Varianz.

Höherer Durchsatz

LPKF Lasersysteme können oft aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Bauteile erzeugen. In der MicroLine 2000 Ci kommt ein hoch entwickeltes Visionsystem zum Einsatz, dass Korrekturen bei der Lage und beim Drehwinkel des Bauteils vornehmen kann. Der Laserstrahl folgt den Konturen der realen Bauteillage.

Das integrierte Visionsystem und die interne Zustellung wurden für die MicroLine 2000 Ci weitere optimiert, um Nebenzeiten zu minimieren. Darüber lässt sich dieses System mit einer Hochleistungslaserquelle ausrüsten - die Bearbeitungszeiten sinken damit noch einmal, und die maximal zu bearbeitenden Stärke des Materials steigt.

Integration in MES-Lösungen

Mit den optionalen Schnittstellen integriert sich der MicroLine 2000 Ci nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen.

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Broschüre
LPKF MicroLine 2000 Ci Series (Englisch) (pdf - 601 KB)
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