LPKF CuttingMaster
2000
  • Leistungsstark
  • Robust mit langer Lebensdauer
  • Hohe und stabile Präzision
  • Hoher Yield in der Produktion

Neudefinition des Laser-PCB-Nutzentrennens

Stressfreies Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten

Gekennzeichnet durch ein kompaktes Design umfasst die CuttingMaster 2000 Serie eine Auswahl an unterschiedlichen Laserleistungen und -wellenlängen für einen Arbeitsbereich von bis zu 350 mm x 350 mm. Das kosteneffiziente System ist in der Lage LPKF's CleanCut-Technologie zu nutzen, um eine maximale technische Sauberkeit der Schnittkanzen zu gewährleisten.

Informationen

Das kompakte Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress. Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.

Prozessvorteile durch den Lasereinsatz

  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt.
     
  • Beim Laserschneiden treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
     
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.

Einfache Bedienung

  • Mit dem Laser-System LPKF CuttingMaster 2000 lässt sich das Nutzentrennen spielend leicht einrichten: Die Layoutdateien werden einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen – ohne längere Umrüstzeiten oder vorherige aufwändige Werkzeugproduktion.

Technische Daten

 Manuell (P)Automatisiert (Ci)
Max. Arbeitsbereich350 mm x 350 mm x 11 mm350 mm x 250 mm x 11 mm
Positioniergenauigkeit+/-  25 µm
Durchmesser Laserstrahl < 20 µm
Systemdimensionen (B x H x T)875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm
Gewichtca. 450 kg

 

*Höhe inklusive Statusampel


Verfügbare Varianten

LaserleistungWellenlängePulsdauer2000er SerieCleanCut
15 W355 nm (UV)Nano-Sekunde2115-
27 W355 nm (UV)Nano-Sekunde2127X
32 W532 nm (grün)Nano-Sekunde2232X

Video


Bilder


 Downloads

Broschüre
LPKF CuttingMaster Systeme (pdf - 556 KB)
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