LPKF CuttingMaster
2115 P
  • Leistungsstark
  • Robust mit langer Lebensdauer
  • Hohe und stabile Präzision
  • Hoher Yield in der Produktion

Der Einstieg in das Laser-Nutzentrennen

Stressfreies Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten

Für EMS-Dienstleister, die für das Nutzentrennen bisher keine Laser-technologie einsetzen, bietet der CuttingMaster jetzt eine kostengünstige Einstiegsoption.

Informationen

Das UV-Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress. Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.

Prozessvorteile durch den Lasereinsatz

  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt.
     
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
     
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.

Einfache Bedienung

Mit dem Laser-System LPKF CuttingMaster 2115 P lässt sich das Nutzentrennen spielend leicht einrichten: Die Layoutdateien werden einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen – ohne längere Umrüstzeiten oder vorherige aufwändige Werkzeugproduktion.

Bilder

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Broschüre
LPKF CuttingMaster (englisch) (pdf - 1 MB)
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