Sprache auswählen
Mehr PCBs pro Nutzen.
> 30%
Materialeinsparung!
Saubere, perfekte Schnittkanten:
LPKF CleanCut-Technologie

Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Stressfreies Trennen von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

Die Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert, Reinigungsaufwände werden reduziert oder entfallen sogar beim Laserschneiden; dies ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen beim Nutzentrennen. Eine neue Produktfamilie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.

Prozessvorteile durch den Einsatz von Lasertechnologie

Die Laserbearbeitung bietet gegenüber herkömmlichen Werkzeugen eine Reihe von Vorteilen.

  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Unterschiedliche Materialien oder Schnittkonturen werden durch die Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege problemlos einbezogen. Die Umrüstzeiten bei einem Produktionswechsel verkürzen sich signifikant.
  • Es treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Selbst empfindliche Substrate können so präzise verarbeitet werden.
  • Der Laserstrahl benötigt nur wenige µm als Schneidkanal. Auf diese Weise können mehr Leiterplatten auf einem Panel platziert werden.
  • Die neue LPKF CleanCut-Technologie schafft absolut saubere und verzugsfreie Schnittkanäle - ein neuer Maßstab beim Nutzentrennen.

 

 

Ihre Vorteile mit der CleanCut- und Kurzpuls-Technologie von LPKF

Die Kurzpuls-Technologie von LPKF arbeitet im optimalen Pulsdauerbereich für die Leiterplattenmaterialbearbeitung. Innerhalb des Kurzpulsregimes spielt die Pulsdauer eine Rolle für die Prozesseffizienz. Industrielle Anwendungen, bei denen die Gesamtbearbeitungszeit wichtig ist, können daher deutlich von der Verwendung spezieller Laser mit sehr kurzen Pulsdauern profitieren.

Höhere Qualität

Die CleanCut-Technologie von LPKF schneidet praktisch ohne Delamination und Karbonisierung - ideale Voraussetzungen für HF-Anwendungen durch perfekte elektrische Isolation.

Reduzierte Prozesskosten

Die CleanCut-Technologie ermöglicht eine höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit bei gleichzeitig erhöhter Schnittqualität. Darüber hinaus sinken die Prozesskosten, da keine intensiven Reinigungsschritte mehr erforderlich sind.

Gesteigerte Ausbeute

LPKF's CleanCut-Technology steht für einen sehr schonenden Produktionsprozess. Er geht mit einer minimalen Wärmeeinflusszone (HAZ) und praktisch keiner mechanischen Belastung der Leiterplatte einher. Dies ebnet den Weg zu einer höheren Ausbeute in der Leiterplattenfertigung.

Materialeinsparung

Die Laserstrahlbreite von <20 µm bei minimalem Wärmeeintrag ermöglicht einen engen PCB-Abstand. Damit lassen sich mehr PCBs pro Panel fertigen, was Leiterplattenmaterial spart.

Größere Designfreiheit

Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert und der Laserstrahl benötigt nur wenige µm als Schneidkanal. Dies ermöglicht eine große Designfreiheit. Nahezu jede Schneidkontur ist mit minimalen Radien möglich.

 

Integration in Produktlinien

Durch die integrierten SMEMA-Schnittstellen und das bewährte Handlingssystem können die LPKF-Laser-Nutzentrennsysteme in die kundeneigenen Produktionslinien integriert werden. Sie helfen den Produktionsleitern dort: Das Lasersystem kann beliebige Konturen ohne mechanische Umrüstung schneiden und ermöglicht Produktionsläufe mit hoher Varianz.

 Beratung und Bemusterung


Die Mission von LPKF ist es, mit allen Kunden eine langfristige und vertrauensvolle Geschäftsbeziehung aufzubauen. Wir begeistern potenzielle Kunden, indem wir anbieten, kundenspezifische Musterpanels zu verarbeiten. Diese erste Panelbewertung soll allen Beteiligten sicherstellen, dass die Anforderungen des potenziellen Kunden hinsichtlich Zykluszeit, Genauigkeit, Präzision und Qualität erfüllt werden.

Erfahren Sie mehr über unser globales Servicenetz mit kurzen Reaktionszeiten im Bereich Service. Es stehen verschiedene Konzepte für erweiterte Garantie- und Wartungsverträge zur Verfügung.

Wählen Sie aus dem LPKF-Systemportfolio aus

Verschiedene Laseroptionen und unterschiedliche Systemeigenschaften ermöglichen es je nach Einsatzgebiet, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität zu finden.

Sowohl für Spezialanwendungen als auch für Großserien ist die LPKF-Lasertechnik hochproduktiv.

  • Die Systeme arbeiten "Stand alone" oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie.
  • Sie sind einfach an verschiedene Handhabungsanforderungen der Elektronikindustrie anpassbar.
  • Das Portfolio umfasst UV-Laser, grüne Laser und IR-Laser.
  • LPKF MicroLine Systeme arbeiten mit Pulsdauern im Nanosekundenbereich.
  • LPKF PicoLine Systeme arbeiten mit Pulsdauern im Pikosekundenbereich.

Die PicoLine 3000 Systeme verfügen über Kurzpulslaserquellen mit CleanCut-Technologie. Die außergewöhnlich kompakten Systeme sind für saubere, hochpräzise und schnelle Schneidaufgaben optimiert.

Die LPKF PicoLine 5000 Serie ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten-Panels bis zu 533 mm x 610 mm x 11 mm (X x Y x Z). Die PicoLine 5000 Systeme verfügen über Kurzpulslaserquellen mit CleanCut-Technologie.

Die felderprobten LPKF MicroLine 2000 Systeme verfügen über UV-Laserquellen. Dies macht sie zu einem vielseitigen Werkzeug für die Leiterplattenindustrie.

Unsere Automatisierungslösungen verbessern Präzision und Effizienz und reduzieren Fehler, was zu einem hohen Durchsatz und positiven Effekten für Ihr Betriebsergebnis führt.

 Kontakt

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder