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Elektronikfertigung

Laser-Schneiden
Automotive Approved!

Schablonen schneiden und Mikroschneidteile fertigen

Neue Dimensionen für die
Präzisionbearbeitung

Elektronik­fertigung

Laser-Performance für Ihre Applikationen

Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteuerten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.

Nachrichten von der APEX EXPO 2019

Die IPC APEX EXPO ist die größte Veranstaltung für die Elektronikfertigung in Nordamerika, die mehr als 9.000 Fachleute aus 45 Ländern anzieht. Stephan Schmidt, Präsident von LPKF Laser & Electronics North America, hatte das Vergnügen, mit einem der Redakteure von I-Connect 007 über die Vorteile des Laser-Nutzentrennens zu sprechen.

Neue Dimensionen beim Präszisions-Laserschneiden

Innovative Varianten des High-End-Lasersystems LPKF G 6080 sorgen für neue Maßstäbe.

 Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Hochproduktiv sowohl für Spezialanwendungen als auch für die Großserienfertigung

Elektronikfertigung -- Anwendungsbereiche

Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Minimieren Sie Stress, maximieren Sie die Ausbeute: Stressfreies Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

  • CleanCut-Technologie
  • Automatisiertes Handling
  • Neue LPKF PicoLine Lasersysteme
Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops

Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern.

  • CleanCut-Technologie
  • Kurzpulssysteme 
  • Neue LPKF PicoLine Systeme
SMT Stencils und Mikro-Schneidteile

LPKF StencilLaser, die erste Wahl für SMT-Schablonenhersteller: Exakte Geometrien für jede einzelne Schablonenöffnung.

  • Step-Schablonen
  • XXL Schablonen
  • Mikroschneidteile
IC Packaging

Integration höherer IC-Funktionalität, Berarbeitung von Epoxy Mold Compounds (EMC)

  • Through Mold Vias (TMV)
  • Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages
  • Through Glas Vias (TGV)
3D-MIDs durch Laser-Direktstrukturierung (LDS)

Mechatronic Integrated Devices (MID) erhöhen den Grad der Miniaturisierung. Laserbasierte Strukturierungstechnologien werden zunehmend für die Herstellung innovativer mechatronischer Systeme und Mikrosysteme wie Sensoren und Aktoren eingesetzt.

Treffen Sie LPKF

Informieren Sie sich über kommende Veranstaltungen im Messe- und Veranstaltungskalender von LPKF.

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