Automotive Approved - LPKF CleanCut Technology

Elektronikfertigung

Laser-Schneiden
Automotive Approved!

Neue Dimensionen beim Präzisions-Laserschneiden

Schablonen schneiden und Mikroschneidteile fertigen

Neue Dimensionen für die
Präzisionbearbeitung

Elektronikfertigung

Laser-Performance für Ihre Applikationen

Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteuerten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.

Nachrichten von der APEX EXPO 2019

Die IPC APEX EXPO ist die größte Veranstaltung für die Elektronikfertigung in Nordamerika, die mehr als 9.000 Fachleute aus 45 Ländern anzieht. Stephan Schmidt, Präsident von LPKF Laser & Electronics North America, hatte das Vergnügen, mit einem der Redakteure von I-Connect 007 über die Vorteile des Laser-Nutzentrennens zu sprechen.

Laser-Nutzentrennen im Interview (englisch)

Neue Dimensionen beim Präszisions-Laserschneiden

Innovative Varianten des High-End-Lasersystems LPKF G 6080 sorgen für neue Maßstäbe.

Kleinere Öffnungen, dickere Schneidteile

Grenzen verschieben! Mehr erfahren >

LPKF Produktfinder - Finden Sie Systeme für Ihre Anwendungen

Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Hochproduktiv sowohl für Spezialanwendungen als auch für die Großserienfertigung

Finden Sie Ihr System

Elektronikfertigung -- Anwendungsbereiche

Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Minimieren Sie Stress, maximieren Sie die Ausbeute: Stressfreies Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

CleanCut-Technologie
Automatisiertes Handling
Neue LPKF PicoLine Lasersysteme

Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops

Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern.

CleanCut-Technologie
Kurzpulssysteme
Neue LPKF PicoLine Systeme

SMT Stencils und Mikro-Schneidteile

LPKF StencilLaser, die erste Wahl für SMT-Schablonenhersteller: Exakte Geometrien für jede einzelne Schablonenöffnung.

Step-Schablonen
XXL Schablonen
Mikroschneidteile

IC Packaging

Integration höherer IC-Funktionalität, Berarbeitung von Epoxy Mold Compounds (EMC)

Through Mold Vias (TMV)
Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages
Through Glas Vias (TGV)

3D-MIDs durch Laser-Direktstrukturierung (LDS)

Mechatronic Integrated Devices (MID) erhöhen den Grad der Miniaturisierung. Laserbasierte Strukturierungstechnologien werden zunehmend für die Herstellung innovativer mechatronischer Systeme und Mikrosysteme wie Sensoren und Aktoren eingesetzt.