Elektronikfertigung

Laser-Performance für Ihre Applikationen

Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteuerten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.

LPKF-Webinare auf einem Blick

Auf dem LPKF Webinar-Kanal einfach für kommende Termine registrieren und Webinar-Mitschnitte sehen.

Laser-Nutzentrennen

Minimieren Sie Stress, maximieren Sie die Ausbeute: Stressfreies Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

CleanCut-Technologie
Automatisiertes Handling
Neue LPKF PicoLine Lasersysteme

Zur LPKF Website für das Laser-Nutzentrennen.

Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops

Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern.

CleanCut-Technologie
Kurzpulssysteme
Neue LPKF PicoLine Systeme

SMT Stencils und Mikro-Schneidteile

LPKF StencilLaser, die erste Wahl für SMT-Schablonenhersteller: Exakte Geometrien für jede einzelne Schablonenöffnung.

Step-Schablonen
XXL Schablonen
Mikroschneidteile

IC Packaging

Integration höherer IC-Funktionalität, Bearbeitung von Epoxy Mold Compounds (EMC)

Through Mold Vias (TMV)
Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages
Through Glas Vias (TGV)

3D-MIDs durch Laser-Direktstrukturierung (LDS)

Mechatronic Integrated Devices (MID) erhöhen den Grad der Miniaturisierung. Laserbasierte Strukturierungstechnologien werden zunehmend für die Herstellung innovativer mechatronischer Systeme und Mikrosysteme wie Sensoren und Aktoren eingesetzt.