Elektronik­fertigung

Laser-Performance für Ihre Applikationen

Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen und einer der weltweit führenden Anbieter von lasergesteuerten Produktionsprozessen bietet LPKF Laser & Electronics Lösungen für ein breites Anwendungsspektrum.

LPKF-Webinare auf einem Blick
LPKF-Webinare auf einem Blick

Auf dem LPKF Webinar-Kanal einfach für kommende Termine registrieren und Webinar-Mitschnitte sehen.

Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS
Laser-Nutzentrennen

Minimieren Sie Stress, maximieren Sie die Ausbeute: Stressfreies Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

  • CleanCut-Technologie
  • Automatisiertes Handling
  • Neue LPKF PicoLine Lasersysteme

 

Zur LPKF Website für das Laser-Nutzentrennen.

Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops
Laserbohren und -schneiden für PCB-Shops

Stressfreies Schneiden und Bohren von starren Leiterplatten, FPCBs und Coverlayern.

  • CleanCut-Technologie
  • Kurzpulssysteme 
  • Neue LPKF PicoLine Systeme
SMT Stencils und Mikro-Schneidteile

LPKF StencilLaser, die erste Wahl für SMT-Schablonenhersteller: Exakte Geometrien für jede einzelne Schablonenöffnung.

  • Step-Schablonen
  • XXL Schablonen
  • Mikroschneidteile
IC Packaging
IC Packaging

Integration höherer IC-Funktionalität, Bearbeitung von Epoxy Mold Compounds (EMC)

  • Through Mold Vias (TMV)
  • Schneiden und Vereinzeln von IC-Packages
  • Through Glas Vias (TGV)
3D-MIDs durch Laser-Direktstrukturierung (LDS)

Mechatronic Integrated Devices (MID) erhöhen den Grad der Miniaturisierung. Laserbasierte Strukturierungstechnologien werden zunehmend für die Herstellung innovativer mechatronischer Systeme und Mikrosysteme wie Sensoren und Aktoren eingesetzt.

Treffen Sie LPKF

Informieren Sie sich über kommende Veranstaltungen im Messe- und Veranstaltungskalender von LPKF.

 Laser-Nutzentrennen für PCBA / EMS

Hochproduktiv sowohl für Spezialanwendungen als auch für die Großserienfertigung

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