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Dünnglas-Mikrobearbeitung

Nutzen Sie eine
revolutionäre
Technologie

Tiefe Strukturen in dünnem Glas

Kein Spezialglas erforderlich, kein Chipping, keine Mikrorisse

Die Laser Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie von LPKF ermöglicht es erstmals, mit einzelnen Laserpulsen Modifikationen über die gesamte Glasdicke zu realisieren. Dies ist die Basis für die Erzeugung von tiefen Strukturen wie Durchgangslöchern oder Mikroschnitten.

 Vitrion -- Ihr Dienstleister für anspruchs­volle Dünnglas­substrate


Für die Implementierung von Dünnglas-Substraten mit tiefen Mikrostrukturen in Ihren Projekten stehen Ihnen verschiedene Konzepte zur Verfügung - gebündelt unter der Marke Vitrion.

Vitrion ermöglicht Prototyping und einen Serienproduktionsservice für ein breites Spektrum von Dünnglasanwendungen in einer bisher unerreichten Qualität. Nutzen Sie es zu Ihrem Vorteil.

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