Vitrion S 5000 for LIDE technology

High-Peformance-System für die Halbleiterindustrie

  • Reinraumproduktion
  • Intgegriertes Wafer-Handling
  • Einbindung in Produktionsleitsysteme (MES)
     
Vitrion S 5000

LIDE-Anlagensystem für die Semiconductor-Industrie

Verschiedene Wafer-Formate: 100 mm/150 mm, 200 mm/300 mm

Das Vitrion S 5000 System ist die Anlagenlösung für aktuelle und zukünftige Packaging und Halbleiteranwendungen mit dem LIDE-Verfahren. Das Hochleistungslasersystem übernimmt den ersten Prozess-Schritt im zweistufigen Verfahren: Mikromaterialmodifikation der Glas-Wafer in Höchstgeschwindigkeit, mit beispielloser Präzision und ohne jegliche Defekte im Glas hervorzurufen. Im Ergebnis: Die perfekte Qualität und Voraussetzung für die Herstellung von Through-Glas Vias, für Embedding-Lösungen, Capping Wafer, Glas-Masken und Advanced Packaging-Lösungen.

Wichtige Spezifikationen im Überblick

  • Glas-Wafer-Dicke: 0,3 bis 3 mm
  • Bridge-Tool: 150/200 mm Wafer oder 200/300 mm Wafer
  • EFEM: Zwei Standard FOUPs
  • Kompatibel mit Flat/Notch-Wafern
  • SECS/GEM
  • E84
  • System-Abemessungen (BxHxT): 1800 x 2200 x 3000 mm

LIDE-Expertenteam

Kunden können sich auf das LIDE-Experten- und Support-Team verlassen, um die Entwicklungsarbeit für neue Lösungen zu beschleunigen und die Time-to-Market zu verkürzen.

Unter der Marke Vitrion steht ein Full-Service-Anbieter rund um die LIDE-Technologie von LPKF zur Verfügung. Das Team hat die Marktdynamik im Blick und unterstützt Sie in jeder Phase Ihrer LIDE-basierten Innovation. Mehr Informationen zur LIDE-Technologie und Applikationsbeispiele erhalten Sie auf der Website www.vitrion.com.

Nehmen Sie jederzeit gerne Kontakt auf. Wir freuen uns auf Ihre Fragen.

Applikationsbeispiele


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