LaserMicronics

Dienstleistung
Laserbearbeitung

LaserMicronics

Leiterplatten schneiden

LaserMicronics

Laser-Kunststoffschweißen

LaserMicronics

Mikroteile aus Metall
schneiden

Dienstleistung Laserbearbeitung

LaserMicronics

Unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Dienstleistungen im Bereich der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser an. Das Angebotsspektrum reicht von Machbarkeitsstudien über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung. Spezialisierte Applikationsingenieure setzen die technologieführende LPKF-Lasertechnik ein und sorgen für technisch und qualitativ hochwertige Produkte sowie eine wirtschaftliche Produktion.

Das LaserMicronics Dienstleistungsspektrum

Prozessentwicklung

Von der Planung bis zur Fertigung.

Laser-Kunststoffschweißen

Kontaktloser Laser-Schweißprozess.

Laserschneiden

Exaktes Arbeiten mit dem UV-Laser.

Microvia Bohren

Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.

Mikrobearbeitung Keramik

Schneiden, Bohren, Ritzen und Gravieren  von Keramik.

Mikroteile schneiden

Hochpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus Blechen schneiden.

Reparatur & Nacharbeit

Lötstopplacke und Abdeckfolien abtragen und Ausschussleiterplatten reduzieren.

TCO / ITO Laserbearbeitung

Feinste Isolierungen in der unsichtbaren TCO-Schicht lasern.

Lötstopplacke und Abdeckfolien

Laserbearbeitung von anspruchvollsten Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm.