LaserMicronics Dienstleistungen im Bereich Mikromaterialbearbeitung

LaserMicronics

Dienstleistung
Laserbearbeitung
Leiterplatten schneiden

LaserMicronics

Leiterplatten schneiden
Laser-Kunststoffschweißen

LaserMicronics

Laser-Kunststoffschweißen
Mikroteile aus Metall schneiden

LaserMicronics

Mikroteile aus Metall
schneiden

Dienstleistung Laserbearbeitung

LaserMicronics

Unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Dienstleistungen im Bereich der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser an. Das Angebotsspektrum reicht von Machbarkeitsstudien über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung. Spezialisierte Applikationsingenieure setzen die technologieführende LPKF-Lasertechnik ein und sorgen für technisch und qualitativ hochwertige Produkte sowie eine wirtschaftliche Produktion.

Das LaserMicronics Dienstleistungsspektrum

 Prozessentwicklung - Von der Planung bis zur Fertigung.
Prozessentwicklung

Von der Planung bis zur Fertigung.

 Laser-Kunststoffschweißen - Kontaktlose Laser-Schweißprozesse
Laser-Kunststoffschweißen

Kontaktlose Laser-Schweißprozesse.

Laserschneiden - Exaktes Arbeiten mit dem UV-Laser.
Laserschneiden

Exaktes Arbeiten mit dem UV-Laser.

Microvia Bohren - Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.
Microvia Bohren

Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm.

Mikrobearbeitung Keramik - Schneiden, Bohren, Ritzen und Gravieren von Keramik.
Mikrobearbeitung Keramik

Schneiden, Bohren, Ritzen und Gravieren  von Keramik.

Mikroteile schneiden - Hochpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus Blechen schneiden.
Mikroteile schneiden

Hochpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus Blechen schneiden.

Reparatur & Nacharbeit - Lötstopplacke und Abdeckfolien abtragen und Ausschussleiterplatten reduzieren.
Reparatur & Nacharbeit

Lötstopplacke und Abdeckfolien abtragen und Ausschussleiterplatten reduzieren.

TCO / ITO Laserbearbeitung - Feinste Isolierungen in der unsichtbaren TCO-Schicht lasern.
TCO / ITO Laserbearbeitung

Feinste Isolierungen in der unsichtbaren TCO-Schicht lasern.

Lötstopplacke und Abdeckfolien - Laserbearbeitung von anspruchvollsten Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm.
Lötstopplacke und Abdeckfolien

Laserbearbeitung von anspruchvollsten Lötstoppmasken im HDI-Bereich <50 μm.