Epoxy Mold Compounds für Halbleiter können mehr für Sie leisten.
Reduzierte Package-Kosten
Verbessertes Wärmemanagement
Reduzierter Platzbedarf des Packages
Erhöhte Lebensdauer des Packages
Molding von EMC compounds
- Epoxyharz Vergussmasse (epoxy mold compounds - EMC), entwickelt für die Laser-Direktstrukturierung (LDS) Technologie.
Laser-Direktstrukturierung mit LPKF Lasersystemen
- Linie/ Space von 25 um
Direkter Kupferaufbau
- Die Laser-Direktstrukturierungstechnologie ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer.
Weitere Lösungen für die Halbleiterindustrie
Glas für Heterogeneous Integration - ein Team von spezialisierten Ingenieuren und Forschern ermöglicht es Ihnen, die Vorteile der neuesten Prozesstechnologie für Dünnglasanwendungen zu nutzen und sich dabei auf den Mehrwert für Ihre Anwendung zu konzentrieren.