AMP-Technology
AMP bietet zusätzliche Metallebenen im EMC in drei einfachen Schritten an. Spritzgießen, Lasern und Metallisieren.

Funktionalisieren Sie das EMC Ihres ICs mittels

ACTIVE MOLD PACKAGING
LPKF AMP 3000 - Lösungen für die Back-end-Fertigung

LPKF AMP 3000

Lösungen für
die Back-end-Fertigung

Active Mold Packaging Technologie (AMP)

Machen Sie mehr aus Epoxy Mold Compounds

Verwandeln Sie das EMC in einen aktiven Träger von Funktionalität

Mehr über die AMP-Technologie, ihre vielen Vorteile und Anwendungen erfahren Sie auf den folgenden Seiten:

Technologie

Active Mold Packaging

Applikationen

Anwendungsmöglichkeit

Das System

Das System


 Kontakt

Ihre Kontaktdaten

Ihre Nachricht

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Logo: AMP-Technology  LPKF Laser & Elektronics