Automated Handling for PCB Depaneling

Modular und leistungsstark von LPKF:

Automatisiertes
Trennen
von Leiterplatten
und Panels
mit dem Laser.
Die Automatisierungslösung
von LPKF -- passgenau für
Ihre Anwendung.
Automatisiertes Laser-Nutzentrennen
Effizient von Anfang an:
Automatisiertes
Laser-Nutzentrennen
von LPKF.

Kompakt, flexibel und kosten-effizient

Laser-Nutzentrenn-Systeme von LPKF integrieren sich nahtlos in vorhandene und neue Fertigungsumgebungen sowie Manufacturing Execution Systeme (MES). Die Systeme sind speziell für zunehmende Automation und die Anforderungen von Industrie 4.0 ausgelegt.

Modulares System

Die Automatisierungslösungen von LPKF sind modular und flexibel aufgebaut und können an Ihre individuellen Anforderungen angepasst werden. Die Brandbreite der Lösungen reicht von der Ergänzung einzelner Module bis hin zu einer komplett autonomen Insellösung für Ihren Nutzentrenn-Prozess. Auch eine Integration in Ihre SMT-Linie ist selbstverständlich problemlos umsetzbar.

Durch SMEMA- bzw. optionalen Hermes-Schnittstellen wird die Kommunikation mit vor- und nachgelagerten Modulen sichergestellt. Darüber hinaus können die Nutzentrenner von LPKF optional auch in Ihr MES-System integriert werden, damit neben dem Produktionsfluss auch der Datenfluss voll automatisch abläuft und Transparenz sowie Kontrolle ihrer Produktion weitergehend optimiert werden können.

Applikationsspezifische sowie flexible Träger- und Greiferlösungen tragen dazu bei höchsten Anforderungen an Genauigkeit und Zykluszeit gerecht zu werden. Das Handling großer und kleiner sowie bestückter und unbestückter Leiterplatten wird dadurch in jeglicher Form und Kombination gewährleistet. Auch hinsichtlich der Produktvielfalt werden die Lösungen von LPKF sowohl den Anforderungen der Massenfertigung einzelner Layouts als auch denen einer High-Mix-Low-Volume-Fertigung gerecht.

Insgesamt sind die Handlingslösungen von LPKF speziell auf den Nutzentrennprozess ausgelegt, um wie beim Schneidprozess selbst den höchsten Anforderungen an Qualität, Kosteneffizienz und Flexibilität gerecht zu werden.

Vorteile der LPKF Systeme

Prozessvorteile durch den Laser

Vor allem bei der Automatisierung von Systemen bringen die LPKF Maschinen die Vorteile von Lasersystemen gegenüber herkömmlichen Nutzentrenn-Werkzeugen ein:

  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Umrüstzeiten beim Variantenwechsel entfallen.
     
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
     
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
     
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Bedienung in der Produktion und der Einrichtung von Prozessen. Das reduziert Fehlbedienungen deutlich.

Integration in Produktionslinien

Integrierte SMEMA und Hermes-Schnittstellen und ein neu entwickeltes Handlingsystem erlauben es, die MicroLine 2000 und CuttingMaster Systeme in kundenindividuelle Produktionslinien zu integrieren. Dort unterstützen sie die Produktionsleiter und Maschinenbediener: Das Lasersystem kann ohne mechanische Umbauten beliebige Konturen schneiden und erlaubt Produktionsläufe mit hoher Varianz.

Unterstützende Software-Lösungen

LPKF Lasersysteme sind mit der eigens entwickelten Software-Lösung CircuitPro ausgestattet. Die Software ermöglicht eine Kommunikation mit vor- und nachgelagerten Fertigungsprozessen sowie eine maximal flexible Leiterplattenproduktion. Zusätzlich können mit Hilfe der Software unter anderem aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Bauteile erzeugt werden. In den MicroLine 2000 Ci und Cutting Master Ci Systemen kommen hoch entwickelte Visionsysteme zum Einsatz, die Korrekturen bei der Lage und dem Drehwinkel des Bauteils vornehmen können. Der Laserstrahl folgt dabei den Konturen der realen Bauteillage. Das integrierte Visionsystem und die interne Zustellung wurden für die Maschinen weiter optimiert, um Nebenzeiten zu minimieren.

Software Features:

  • Hermes & SMEMA-Schnittstelle
  • Multi-Fiducial-Erkennung
  • Kundenspezifische MES-Schnittstellen
  • Traceability Data & Supervisor Statistiken
  • Bad Board Recognition
  • Barcodes lesen und erstellen

Anbindung an MES-Lösungen

Mit den optionalen Schnittstellen integrieren sich die Laser Depaneling Systeme von LPKF nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsabläufen.

Nutzentrenner für Ihre Automatisierungslösung

CuttingMaster 2000

Kompakt und äußerst kosteneffizient: Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit - das Nutzentrennen per Laser eröffnet zahlreiche Potenziale.

CuttingMaster 3000

Die präzisesten und schnellsten Laser-Nutzentrenn-Systeme mit einem großen Arbeitsbereich von bis zu 460 mm x 305 mm für fertigungsintegrierte Maschinen.

MicroLine 2000

Kompaktes, leistungsstarkes und inline-fähiges System zum Schneiden von Leiterplatten mit dem Laser.


Video


 Downloads

Broschüre
LPKF CuttingMaster Plattform (pdf - 581 KB)
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LPKF MircoLine 2000 Ci (pdf - 601 KB)
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