Der neue ProtoLaser R4
Webinar:
Inhouse Laser Processing
on RF Related Materials.
April -- 8,15, 22

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Messe

SMTconnect

28.07. - 30.07.2020

Nürnberg, NürnbergMesse

Die SMTconnect ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander verbindet.

Mit dabei ist LPKF auf dem von Fraunhofer IZM organisierten 'Future-Packaging-Gemeinschaftsstand' (Halle 5, Stand 434), auf dem während der Messe eine Fertigungslinie aufgebaut ist. Dieser bietet die Möglichkeit eine Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. In der Fertigungslinie integriert ist das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 3000 Ci.

Weiterhin präsentiert LPKF auf dem Stand unseres Partners SmartRep (Halle 4A, Stand 225/230) das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 2000 P.

Aussteller: LPKF Laser & Electronics AG

News & Presse

SMTconnect

28.07. - 30.07.2020

Nürnberg, NürnbergMesse

Die SMTconnect ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander verbindet.

Mit dabei ist LPKF auf dem von Fraunhofer IZM organisierten 'Future-Packaging-Gemeinschaftsstand' (Halle 5, Stand 434), auf dem während der Messe eine Fertigungslinie aufgebaut ist. Dieser bietet die Möglichkeit eine Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. In der Fertigungslinie integriert ist das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 3000 Ci.

Weiterhin präsentiert LPKF auf dem Stand unseres Partners SmartRep (Halle 4A, Stand 225/230) das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 2000 P.

Aussteller: LPKF Laser & Electronics AG

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28.07. - 30.07.2020

Nürnberg, NürnbergMesse

Die SMTconnect ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander verbindet.

Mit dabei ist LPKF auf dem von Fraunhofer IZM organisierten 'Future-Packaging-Gemeinschaftsstand' (Halle 5, Stand 434), auf dem während der Messe eine Fertigungslinie aufgebaut ist. Dieser bietet die Möglichkeit eine Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. In der Fertigungslinie integriert ist das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 3000 Ci.

Weiterhin präsentiert LPKF auf dem Stand unseres Partners SmartRep (Halle 4A, Stand 225/230) das neue Laser-Depaneling System LPKF CuttingMaster 2000 P.

Aussteller: LPKF Laser & Electronics AG

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