Lösungen für die Forschung
und das In-house PCB Prototyping

Corona-Information von LPKF und LaserMicronics

Wir sind für sie da!
Die Geschäftsaktivitäten
laufen weiter.
Ihr Partner für
das Dünnschicht-Scribing
Kunststoffschweißen der
nächsten Generation
Einzigartige Lösungen für die
Halbleiterindustrie
Lösungen zum Trennen von Leiterplatten
Lösungen zum
Trennen von Leiterplatten

Lösungen für die Präzisions­ferti­gung

Partner der Tech-Innovatoren

Als führender Anbieter von Lösungen für die Lasermaterialbearbeitung trägt LPKF Laser & Electronics dazu bei, leistungsfähigere elektronische Systeme zu schaffen sowie die Funktionalität und Effizienz für ein breites Anwendungs- und Branchenspektrum zu erhöhen.
LPKF Investor Relations
Investor Relations

Alle Kennzahlen & Informationen für Aktionäre.

Jobs & Karriere

Entdecke unsere vielfältigen Karrieremöglichkeiten und werde ein Teil des LPKF-Teams.

Services & Support

LPKF bietet weltweit erstklassigen Kundensupport.

Laser-Nutzentrennen neu definiert

LPKF stellt auf der IPC APEX Show 2020 die neuen CuttingMaster Lasersysteme vor: Für das Laser-Nutzentrennen stellt LPKF Laser & Electronics auf der IPC APEX Show in San Diego, Kalifornien, Lasersysteme der neuen LPKF CuttingMaster-Familie vor. Die CuttingMaster 2000- und CuttingMaster 3000-Serien sind mit verschiedenen Laserquellen, Leistungsstufen und zwei unterschiedlich großen Arbeitsbereichen erhältlich und erreichen qualitativ hochwertige Ergebnisse für nahezu jede Nutzentrennaufgabe. Die von LPKF entwickelte CleanCutLasertechnologie ermöglicht selbst anspruchsvollste Anwendungen, bei denen eine absolute Sauberkeit der zu bearbeitenden Schnittkanten erforderlich ist.

Die Lasersysteme der Serie CuttingMaster 2000 (Abb. 1) sind äußerst kosteneffiziente Maschinen zum Nutzentrennen. Sie bieten eine effektive Arbeitsfläche für die Bearbeitung von Nutzen bis zu maximal 350 mm x 250 mm (13,8" x 9,8"). Durch die sehr kompakten Außenmaße sind sie platzsparend in die Produktionsumgebung einzubinden. Alle CuttingMaster sind entweder als Stand-Alone-System erhältlich oder als Inline-Ausführung (Abb. 2) mit integriertem Fördersystem. Der hohe Durchsatz der Maschinen ist vergleichbar mit dem mechanischer Trennmethoden; die Schnitte sind präzise, die Schnittqualität sauber, staub- und rückstandsfrei - und das bei vergleichsweise niedrigen Investitionskosten.

Die Serie CuttingMaster 3000 bietet einen größeren Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Nutzen bis zu 500 mm x 350 mm (19,7" x 13,8"). Für High-End-Anwendungen ist eine außergewöhnlich präzise Positioniergenauigkeit erforderlich. Die CuttingMaster 3000 Systeme gewährleisten diese durch den Hochgeschwindigkeits- und HochpräzisionsLinearmotorantrieb in Kombination mit einer stabilen Granitkonstruktion. Bei der Ausstattung kann auf eine Reihe verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern sowohl im Nano- als auch im Pikosekundenbereich zurückgegriffen werden. Das ermöglicht den Einsatz der Systeme für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, einschließlich Bohranwendungen. Auch die CuttingMaster 3000 Systeme sind in Stand-Alone-Ausführung oder als Inline-Systeme zur Integration in SMT-Linien erhältlich (Abb. 2).

Alle CuttingMaster Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF CircuitPro-Systemsoftware geliefert. Sie ist perfekt auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache, intuitive Bedienung auch ohne Expertenwissen konzipiert (Abb. 3). CircuitPro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel. Kundenspezifische MES-Anbindung, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-BoardErkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Effizienz des LPKF CuttingMaster Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.

Warum Nutzentrennen mit Lasertechnologie?
Das Laser-Nutzentrennen hat zahlreiche Vorteile im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren: Die berührungslose Bearbeitung ist ein völlig stressfreies Verfahren für das Werkstück. Da das umgebende Material nicht beeinträchtigt wird, können Schneidkanten direkt neben den Bauteilen angebracht werden. Das maximiert den Nutzraum auf der Leiterplatte und spart somit Material, insbesondere bei Vollschnitt-Anwendungen. Durch das Laser-Depaneling wird zudem eine Kontamination des Werkstücks durch Staub und Schmutz in der Luft vermieden, wodurch eine Nachbearbeitung oder Reinigung komplett entfällt. Die Produktionsausbeute sowie die langfristige Produktzuverlässigkeit steigen. Die CleanCut-Technologie von LPKF vermindert die Karbonisierung und erzeugt saubere, glatt geschlossene Seitenwände ohne Absplitterungen oder ausgefranste Glasfasern, wie sie bei mechanischen Trennverfahren häufig zu beobachten sind (Abb. 3).

Der Laser erzeugt sehr schmale Schnittkanäle mit hoher Präzision und nahezu ohne Einschränkung in Bezug auf Form oder Design des Schnitts. Er kann eine Vielzahl von flexiblen und starren Materialien bearbeiten. Da der Laser kein Verschleißwerkzeug ist, kann der Einsatz der Lasertechnologie im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren zu erheblichen Kosteneinsparungen führen.

Insgesamt sind LPKF-Laser-Nutzentrennsysteme für eine 24/7-Produktion ausgelegt und eignen sich hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen in den verschiedensten Branchen wie Medizintechnik, Automotive und Consumer-Elektronik.

 Downloads

Presseinformation
Laser-Nutzentrennen neu definiert (pdf - 257 KB)
Download
Abb. 1
LPKF CuttingMaster (jpg - 516 KB)
Download
Abb. 2
LPKF CuttingMaster zur Integration in eine Produktionslinie (jpg - 583 KB)
Download
Abb. 3 (links)
Gefräste Schnittkante von FR4-Material (jpg - 324 KB)
Download
Abb. 3 (rechts)
Lasergeschnittene Kante von FR4-Material (jpg - 359 KB)
Download
Abb. 4
Software LPKF CircuitPro (jpg - 459 KB)
Download

News & Presse

Laser-Nutzentrennen neu definiert

LPKF stellt auf der IPC APEX Show 2020 die neuen CuttingMaster Lasersysteme vor: Für das Laser-Nutzentrennen stellt LPKF Laser & Electronics auf der IPC APEX Show in San Diego, Kalifornien, Lasersysteme der neuen LPKF CuttingMaster-Familie vor. Die CuttingMaster 2000- und CuttingMaster 3000-Serien sind mit verschiedenen Laserquellen, Leistungsstufen und zwei unterschiedlich großen Arbeitsbereichen erhältlich und erreichen qualitativ hochwertige Ergebnisse für nahezu jede Nutzentrennaufgabe. Die von LPKF entwickelte CleanCutLasertechnologie ermöglicht selbst anspruchsvollste Anwendungen, bei denen eine absolute Sauberkeit der zu bearbeitenden Schnittkanten erforderlich ist.

Die Lasersysteme der Serie CuttingMaster 2000 (Abb. 1) sind äußerst kosteneffiziente Maschinen zum Nutzentrennen. Sie bieten eine effektive Arbeitsfläche für die Bearbeitung von Nutzen bis zu maximal 350 mm x 250 mm (13,8" x 9,8"). Durch die sehr kompakten Außenmaße sind sie platzsparend in die Produktionsumgebung einzubinden. Alle CuttingMaster sind entweder als Stand-Alone-System erhältlich oder als Inline-Ausführung (Abb. 2) mit integriertem Fördersystem. Der hohe Durchsatz der Maschinen ist vergleichbar mit dem mechanischer Trennmethoden; die Schnitte sind präzise, die Schnittqualität sauber, staub- und rückstandsfrei - und das bei vergleichsweise niedrigen Investitionskosten.

Die Serie CuttingMaster 3000 bietet einen größeren Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Nutzen bis zu 500 mm x 350 mm (19,7" x 13,8"). Für High-End-Anwendungen ist eine außergewöhnlich präzise Positioniergenauigkeit erforderlich. Die CuttingMaster 3000 Systeme gewährleisten diese durch den Hochgeschwindigkeits- und HochpräzisionsLinearmotorantrieb in Kombination mit einer stabilen Granitkonstruktion. Bei der Ausstattung kann auf eine Reihe verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern sowohl im Nano- als auch im Pikosekundenbereich zurückgegriffen werden. Das ermöglicht den Einsatz der Systeme für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, einschließlich Bohranwendungen. Auch die CuttingMaster 3000 Systeme sind in Stand-Alone-Ausführung oder als Inline-Systeme zur Integration in SMT-Linien erhältlich (Abb. 2).

Alle CuttingMaster Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF CircuitPro-Systemsoftware geliefert. Sie ist perfekt auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache, intuitive Bedienung auch ohne Expertenwissen konzipiert (Abb. 3). CircuitPro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel. Kundenspezifische MES-Anbindung, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-BoardErkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Effizienz des LPKF CuttingMaster Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.

Warum Nutzentrennen mit Lasertechnologie?
Das Laser-Nutzentrennen hat zahlreiche Vorteile im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren: Die berührungslose Bearbeitung ist ein völlig stressfreies Verfahren für das Werkstück. Da das umgebende Material nicht beeinträchtigt wird, können Schneidkanten direkt neben den Bauteilen angebracht werden. Das maximiert den Nutzraum auf der Leiterplatte und spart somit Material, insbesondere bei Vollschnitt-Anwendungen. Durch das Laser-Depaneling wird zudem eine Kontamination des Werkstücks durch Staub und Schmutz in der Luft vermieden, wodurch eine Nachbearbeitung oder Reinigung komplett entfällt. Die Produktionsausbeute sowie die langfristige Produktzuverlässigkeit steigen. Die CleanCut-Technologie von LPKF vermindert die Karbonisierung und erzeugt saubere, glatt geschlossene Seitenwände ohne Absplitterungen oder ausgefranste Glasfasern, wie sie bei mechanischen Trennverfahren häufig zu beobachten sind (Abb. 3).

Der Laser erzeugt sehr schmale Schnittkanäle mit hoher Präzision und nahezu ohne Einschränkung in Bezug auf Form oder Design des Schnitts. Er kann eine Vielzahl von flexiblen und starren Materialien bearbeiten. Da der Laser kein Verschleißwerkzeug ist, kann der Einsatz der Lasertechnologie im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren zu erheblichen Kosteneinsparungen führen.

Insgesamt sind LPKF-Laser-Nutzentrennsysteme für eine 24/7-Produktion ausgelegt und eignen sich hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen in den verschiedensten Branchen wie Medizintechnik, Automotive und Consumer-Elektronik.

 Downloads

Presseinformation
Laser-Nutzentrennen neu definiert (pdf - 257 KB)
Download
Abb. 1
LPKF CuttingMaster (jpg - 516 KB)
Download
Abb. 2
LPKF CuttingMaster zur Integration in eine Produktionslinie (jpg - 583 KB)
Download
Abb. 3 (links)
Gefräste Schnittkante von FR4-Material (jpg - 324 KB)
Download
Abb. 3 (rechts)
Lasergeschnittene Kante von FR4-Material (jpg - 359 KB)
Download
Abb. 4
Software LPKF CircuitPro (jpg - 459 KB)
Download

Laser-Nutzentrennen neu definiert

LPKF stellt auf der IPC APEX Show 2020 die neuen CuttingMaster Lasersysteme vor: Für das Laser-Nutzentrennen stellt LPKF Laser & Electronics auf der IPC APEX Show in San Diego, Kalifornien, Lasersysteme der neuen LPKF CuttingMaster-Familie vor. Die CuttingMaster 2000- und CuttingMaster 3000-Serien sind mit verschiedenen Laserquellen, Leistungsstufen und zwei unterschiedlich großen Arbeitsbereichen erhältlich und erreichen qualitativ hochwertige Ergebnisse für nahezu jede Nutzentrennaufgabe. Die von LPKF entwickelte CleanCutLasertechnologie ermöglicht selbst anspruchsvollste Anwendungen, bei denen eine absolute Sauberkeit der zu bearbeitenden Schnittkanten erforderlich ist.

Die Lasersysteme der Serie CuttingMaster 2000 (Abb. 1) sind äußerst kosteneffiziente Maschinen zum Nutzentrennen. Sie bieten eine effektive Arbeitsfläche für die Bearbeitung von Nutzen bis zu maximal 350 mm x 250 mm (13,8" x 9,8"). Durch die sehr kompakten Außenmaße sind sie platzsparend in die Produktionsumgebung einzubinden. Alle CuttingMaster sind entweder als Stand-Alone-System erhältlich oder als Inline-Ausführung (Abb. 2) mit integriertem Fördersystem. Der hohe Durchsatz der Maschinen ist vergleichbar mit dem mechanischer Trennmethoden; die Schnitte sind präzise, die Schnittqualität sauber, staub- und rückstandsfrei - und das bei vergleichsweise niedrigen Investitionskosten.

Die Serie CuttingMaster 3000 bietet einen größeren Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Nutzen bis zu 500 mm x 350 mm (19,7" x 13,8"). Für High-End-Anwendungen ist eine außergewöhnlich präzise Positioniergenauigkeit erforderlich. Die CuttingMaster 3000 Systeme gewährleisten diese durch den Hochgeschwindigkeits- und HochpräzisionsLinearmotorantrieb in Kombination mit einer stabilen Granitkonstruktion. Bei der Ausstattung kann auf eine Reihe verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern sowohl im Nano- als auch im Pikosekundenbereich zurückgegriffen werden. Das ermöglicht den Einsatz der Systeme für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, einschließlich Bohranwendungen. Auch die CuttingMaster 3000 Systeme sind in Stand-Alone-Ausführung oder als Inline-Systeme zur Integration in SMT-Linien erhältlich (Abb. 2).

Alle CuttingMaster Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF CircuitPro-Systemsoftware geliefert. Sie ist perfekt auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache, intuitive Bedienung auch ohne Expertenwissen konzipiert (Abb. 3). CircuitPro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel. Kundenspezifische MES-Anbindung, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-BoardErkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Effizienz des LPKF CuttingMaster Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.

Warum Nutzentrennen mit Lasertechnologie?
Das Laser-Nutzentrennen hat zahlreiche Vorteile im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren: Die berührungslose Bearbeitung ist ein völlig stressfreies Verfahren für das Werkstück. Da das umgebende Material nicht beeinträchtigt wird, können Schneidkanten direkt neben den Bauteilen angebracht werden. Das maximiert den Nutzraum auf der Leiterplatte und spart somit Material, insbesondere bei Vollschnitt-Anwendungen. Durch das Laser-Depaneling wird zudem eine Kontamination des Werkstücks durch Staub und Schmutz in der Luft vermieden, wodurch eine Nachbearbeitung oder Reinigung komplett entfällt. Die Produktionsausbeute sowie die langfristige Produktzuverlässigkeit steigen. Die CleanCut-Technologie von LPKF vermindert die Karbonisierung und erzeugt saubere, glatt geschlossene Seitenwände ohne Absplitterungen oder ausgefranste Glasfasern, wie sie bei mechanischen Trennverfahren häufig zu beobachten sind (Abb. 3).

Der Laser erzeugt sehr schmale Schnittkanäle mit hoher Präzision und nahezu ohne Einschränkung in Bezug auf Form oder Design des Schnitts. Er kann eine Vielzahl von flexiblen und starren Materialien bearbeiten. Da der Laser kein Verschleißwerkzeug ist, kann der Einsatz der Lasertechnologie im Vergleich zu mechanischen Trennverfahren zu erheblichen Kosteneinsparungen führen.

Insgesamt sind LPKF-Laser-Nutzentrennsysteme für eine 24/7-Produktion ausgelegt und eignen sich hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen in den verschiedensten Branchen wie Medizintechnik, Automotive und Consumer-Elektronik.

 Downloads

Presseinformation
Laser-Nutzentrennen neu definiert (pdf - 257 KB)
Download
Abb. 1
LPKF CuttingMaster (jpg - 516 KB)
Download
Abb. 2
LPKF CuttingMaster zur Integration in eine Produktionslinie (jpg - 583 KB)
Download
Abb. 3 (links)
Gefräste Schnittkante von FR4-Material (jpg - 324 KB)
Download
Abb. 3 (rechts)
Lasergeschnittene Kante von FR4-Material (jpg - 359 KB)
Download
Abb. 4
Software LPKF CircuitPro (jpg - 459 KB)
Download
Produktfinder
Produktfinder