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Unbegrenzte Möglichkeiten

LPKF ProtoLaser R4 mit ultrakurzen Laserpulsen bearbeitet neueste Materialien in Forschung und Entwicklung.

 

Die Entwicklung neuer Materialien ist die Grundlage vieler zukunftsweisender Innovationen. Damit bei der Bearbeitung die Materialeigenschaften erhalten bleiben, bedarf es entsprechend ausgereifter und flexibler Werkzeuge. Insbesondere für die Forschung mit thermisch sensiblen Werkstoffen bringt LPKF jetzt den neuen ProtoLaser R4 auf den Markt. Denn ein möglichst geringer Wärmeeintrag ist bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung das Nonplusultra.

Das neue Lasersystem mit Pikosekunden-kurzen Laserpulsen bearbeitet die Materialien „kalt“ und damit besonders schonend. Dies erlaubt die Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem eröffnet so neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung für Laborversuche mit völlig neuen Materialien.  

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Pikosekundenlaser findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt; das getroffene Material verdampft direkt. Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig.  

Moderne Materialien bearbeiten für Anwendungen von morgen  
Der im ProtoLaser R4 eingesetzte Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung - etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien - wird eine sehr stabiler Lasereintrag bei niedriger Laserleistung benötigt. Diesen Spagat schafft der LPKF ProtoLaser R4. Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien lassen sich mit dem System ebenso gut bearbeiten.

Der ProtoLaser R4 ist als ready-to-use Laborsystem in Laserklasse 1 ausgeführt. Es wird von Anwendern ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand eingesetzt und passt darüber hinaus durch jede Labortür. Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro unterstützt. Damit lassen sich Projekte wie die High-end-Bearbeitung dünner Schichten auf anspruchsvollen Substraten im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umsetzen.

Die Vorteile des Systems auf einen Blick:  

  • Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung 
  • schonende Bearbeitung auch thermisch sensibler Materialien
  • ready-to-use Laborsystem der Laserklasse 1
  • intuitiv bedienbare CAM-Software
  • gekapseltes System - kein Sicherheitsaufwand, kein Zusammenfügen von Einzelkomponenten

 

 Downloads

Presseinformation
Unbegrenzte Möglichkeiten (pdf - 255 KB)
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Abbildung 1
Vorteile des Systems (jpg - 133 KB)
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Abbildung 2
Kupferabtrag von transparenter PET Folie (jpg - 2 MB)
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Abbildung 3
Doppelseitig bearbeitetes Flexmaterial (jpg - 2 MB)
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Abbildung 4
LPKF ProtoLaser R4 (jpg - 576 KB)
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News & Presse

Unbegrenzte Möglichkeiten

LPKF ProtoLaser R4 mit ultrakurzen Laserpulsen bearbeitet neueste Materialien in Forschung und Entwicklung.

 

Die Entwicklung neuer Materialien ist die Grundlage vieler zukunftsweisender Innovationen. Damit bei der Bearbeitung die Materialeigenschaften erhalten bleiben, bedarf es entsprechend ausgereifter und flexibler Werkzeuge. Insbesondere für die Forschung mit thermisch sensiblen Werkstoffen bringt LPKF jetzt den neuen ProtoLaser R4 auf den Markt. Denn ein möglichst geringer Wärmeeintrag ist bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung das Nonplusultra.

Das neue Lasersystem mit Pikosekunden-kurzen Laserpulsen bearbeitet die Materialien „kalt“ und damit besonders schonend. Dies erlaubt die Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem eröffnet so neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung für Laborversuche mit völlig neuen Materialien.  

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Pikosekundenlaser findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt; das getroffene Material verdampft direkt. Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig.  

Moderne Materialien bearbeiten für Anwendungen von morgen  
Der im ProtoLaser R4 eingesetzte Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung - etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien - wird eine sehr stabiler Lasereintrag bei niedriger Laserleistung benötigt. Diesen Spagat schafft der LPKF ProtoLaser R4. Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien lassen sich mit dem System ebenso gut bearbeiten.

Der ProtoLaser R4 ist als ready-to-use Laborsystem in Laserklasse 1 ausgeführt. Es wird von Anwendern ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand eingesetzt und passt darüber hinaus durch jede Labortür. Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro unterstützt. Damit lassen sich Projekte wie die High-end-Bearbeitung dünner Schichten auf anspruchsvollen Substraten im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umsetzen.

Die Vorteile des Systems auf einen Blick:  

  • Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung 
  • schonende Bearbeitung auch thermisch sensibler Materialien
  • ready-to-use Laborsystem der Laserklasse 1
  • intuitiv bedienbare CAM-Software
  • gekapseltes System - kein Sicherheitsaufwand, kein Zusammenfügen von Einzelkomponenten

 

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LPKF ProtoLaser R4 mit ultrakurzen Laserpulsen bearbeitet neueste Materialien in Forschung und Entwicklung.

 

Die Entwicklung neuer Materialien ist die Grundlage vieler zukunftsweisender Innovationen. Damit bei der Bearbeitung die Materialeigenschaften erhalten bleiben, bedarf es entsprechend ausgereifter und flexibler Werkzeuge. Insbesondere für die Forschung mit thermisch sensiblen Werkstoffen bringt LPKF jetzt den neuen ProtoLaser R4 auf den Markt. Denn ein möglichst geringer Wärmeeintrag ist bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung das Nonplusultra.

Das neue Lasersystem mit Pikosekunden-kurzen Laserpulsen bearbeitet die Materialien „kalt“ und damit besonders schonend. Dies erlaubt die Strukturierung empfindlicher Substrate sowie das Schneiden gehärteter oder gebrannter technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem eröffnet so neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung für Laborversuche mit völlig neuen Materialien.  

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Pikosekundenlaser findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt; das getroffene Material verdampft direkt. Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig.  

Moderne Materialien bearbeiten für Anwendungen von morgen  
Der im ProtoLaser R4 eingesetzte Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung - etwa das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien - wird eine sehr stabiler Lasereintrag bei niedriger Laserleistung benötigt. Diesen Spagat schafft der LPKF ProtoLaser R4. Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien lassen sich mit dem System ebenso gut bearbeiten.

Der ProtoLaser R4 ist als ready-to-use Laborsystem in Laserklasse 1 ausgeführt. Es wird von Anwendern ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand eingesetzt und passt darüber hinaus durch jede Labortür. Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro unterstützt. Damit lassen sich Projekte wie die High-end-Bearbeitung dünner Schichten auf anspruchsvollen Substraten im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umsetzen.

Die Vorteile des Systems auf einen Blick:  

  • Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung 
  • schonende Bearbeitung auch thermisch sensibler Materialien
  • ready-to-use Laborsystem der Laserklasse 1
  • intuitiv bedienbare CAM-Software
  • gekapseltes System - kein Sicherheitsaufwand, kein Zusammenfügen von Einzelkomponenten

 

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