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Veranstaltung

EPP InnovationsFORUM Deutschland

28.10. - 30.10.2020

Virtuelle Veranstaltung

Veranstaltet von der Fachzeitschrift EPP findet zum 8. Mal das EPP InnovationsFORUM Deutschland statt - in diesem Jahr allerdings als virtuelle Veranstaltung. Das Leitthema der Veranstaltung ist 'Zukunftslösungen für eine individualisierte Elektronikfertigungin Deutschland'. LPKF ist als Premium-Partner und SMT-Experte mit dabei.

Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten der dabei Laser die prädestinierte Lösung. In einem Vortrag stellt LPKF Produktmanager Patrick Stockbrügger u.a. die wesentlichen Vorteile der LPKF CleanCut-Technologie Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Damit lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren.

 

Weitere Informationen und Anmeldung

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EPP InnovationsFORUM Deutschland

28.10. - 30.10.2020

Virtuelle Veranstaltung

Veranstaltet von der Fachzeitschrift EPP findet zum 8. Mal das EPP InnovationsFORUM Deutschland statt - in diesem Jahr allerdings als virtuelle Veranstaltung. Das Leitthema der Veranstaltung ist 'Zukunftslösungen für eine individualisierte Elektronikfertigungin Deutschland'. LPKF ist als Premium-Partner und SMT-Experte mit dabei.

Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten der dabei Laser die prädestinierte Lösung. In einem Vortrag stellt LPKF Produktmanager Patrick Stockbrügger u.a. die wesentlichen Vorteile der LPKF CleanCut-Technologie Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Damit lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren.

 

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28.10. - 30.10.2020

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Veranstaltet von der Fachzeitschrift EPP findet zum 8. Mal das EPP InnovationsFORUM Deutschland statt - in diesem Jahr allerdings als virtuelle Veranstaltung. Das Leitthema der Veranstaltung ist 'Zukunftslösungen für eine individualisierte Elektronikfertigungin Deutschland'. LPKF ist als Premium-Partner und SMT-Experte mit dabei.

Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten der dabei Laser die prädestinierte Lösung. In einem Vortrag stellt LPKF Produktmanager Patrick Stockbrügger u.a. die wesentlichen Vorteile der LPKF CleanCut-Technologie Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Damit lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren.

 

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