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Der neue Maßstab für kleine Aperturen

Basierend auf dem bewährten LPKF StencilLaser G 6080 Systemkonzept, bietet der LPKF MicroCut 6080 einzigartige Vorteile für Anwender, die auf extrem kleine Schablonenöffnungen und entsprechende Druckergebnisse Wert legen.

Modernste Positionierungs- und Schneidtechnologie, die speziell auf die Anforderungen kleiner Öffnungen abgestimmt ist, ermöglicht das Schneiden exakter Kleinstöffnungen. Diese sind mit einer Größe von nur 18 μm auf der Lasereintrittsseite und 10 μm auf der Ausgangsseite (in 30 μm Edelstahlfolie) eine Grundlage dafür, bestehende Prozessgrenzen zu überwinden und den steigenden Marktanforderungen gerecht zu werden. Hohe Präzision und hohe Durchsatzzahlen ergänzen diese Vorteile.  
Die einfache Programmierbarkeit und umfassende Softwarefunktionen wie etwa die Parametersuche ermöglichen einen zügigen Prozessstart. Anwendungsbereiche sind beispielsweise Waferschablonen, Flux-Stencils oder Filterapplikationen.

Presseinformation
Der neue Maßstab für kleine Aperturen (pdf - 167 KB)
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Mit LPKF MicroCut 6080 produziert: Stencil Wafer (jpg - 2 MB)
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Basierend auf dem bewährten LPKF StencilLaser G 6080 Systemkonzept, bietet der LPKF MicroCut 6080 einzigartige Vorteile für Anwender, die auf extrem kleine Schablonenöffnungen und entsprechende Druckergebnisse Wert legen.

Modernste Positionierungs- und Schneidtechnologie, die speziell auf die Anforderungen kleiner Öffnungen abgestimmt ist, ermöglicht das Schneiden exakter Kleinstöffnungen. Diese sind mit einer Größe von nur 18 μm auf der Lasereintrittsseite und 10 μm auf der Ausgangsseite (in 30 μm Edelstahlfolie) eine Grundlage dafür, bestehende Prozessgrenzen zu überwinden und den steigenden Marktanforderungen gerecht zu werden. Hohe Präzision und hohe Durchsatzzahlen ergänzen diese Vorteile.  
Die einfache Programmierbarkeit und umfassende Softwarefunktionen wie etwa die Parametersuche ermöglichen einen zügigen Prozessstart. Anwendungsbereiche sind beispielsweise Waferschablonen, Flux-Stencils oder Filterapplikationen.

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Modernste Positionierungs- und Schneidtechnologie, die speziell auf die Anforderungen kleiner Öffnungen abgestimmt ist, ermöglicht das Schneiden exakter Kleinstöffnungen. Diese sind mit einer Größe von nur 18 μm auf der Lasereintrittsseite und 10 μm auf der Ausgangsseite (in 30 μm Edelstahlfolie) eine Grundlage dafür, bestehende Prozessgrenzen zu überwinden und den steigenden Marktanforderungen gerecht zu werden. Hohe Präzision und hohe Durchsatzzahlen ergänzen diese Vorteile.  
Die einfache Programmierbarkeit und umfassende Softwarefunktionen wie etwa die Parametersuche ermöglichen einen zügigen Prozessstart. Anwendungsbereiche sind beispielsweise Waferschablonen, Flux-Stencils oder Filterapplikationen.

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