Kunststoffschweißen der
nächsten Generation
Einzigartige Lösungen für die
Halbleiterindustrie
Der neue ProtoLaser R4
Bearbeitung innovativer
Materialien im Labor --
der neue ProtoLaser R4
Beschleunigen Sie
Ihre Elektronikentwicklung
Lösungen für PCBA / EMS
Ihr Partner für
das Dünnschicht-Scribing

Lösungen für die Präzisions­ferti­gung

Partner der Tech-Innovatoren

Als führender Anbieter von Lösungen für die Lasermaterialbearbeitung trägt LPKF Laser & Electronics dazu bei, leistungsfähigere elektronische Systeme zu schaffen sowie die Funktionalität und Effizienz für ein breites Anwendungs- und Branchenspektrum zu erhöhen.
Investor Relations

Alle Kennzahlen & Informationen für Aktionäre.

Jobs & Karriere

Entdecke unsere vielfältigen Karrieremöglichkeiten und werde ein Teil des LPKF-Teams.

Services & Support

LPKF bietet weltweit erstklassigen Kundensupport.

LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden

Für EMS-Dienstleister, die für das Nutzentrennen bisher keine Lasertechnologie einsetzen, bietet LPKF mit dem CuttingMaster jetzt eine kostengünstige Einstiegsoption.

Das UV-Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress.  
Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.

Presseinformation
LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden (pdf - 190 KB)
Download
Photo
LPKF CuttingMaster realisiert exakt positionierte Schnitte (jpg - 1 MB)
Download

News & Presse

LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden

Für EMS-Dienstleister, die für das Nutzentrennen bisher keine Lasertechnologie einsetzen, bietet LPKF mit dem CuttingMaster jetzt eine kostengünstige Einstiegsoption.

Das UV-Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress.  
Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.

Presseinformation
LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden (pdf - 190 KB)
Download
Photo
LPKF CuttingMaster realisiert exakt positionierte Schnitte (jpg - 1 MB)
Download

LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden

Für EMS-Dienstleister, die für das Nutzentrennen bisher keine Lasertechnologie einsetzen, bietet LPKF mit dem CuttingMaster jetzt eine kostengünstige Einstiegsoption.

Das UV-Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress.  
Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.

Presseinformation
LPKF CuttingMaster – Einstiegssystem für das Laserschneiden (pdf - 190 KB)
Download
Photo
LPKF CuttingMaster realisiert exakt positionierte Schnitte (jpg - 1 MB)
Download
Produktfinder
Produktfinder