Für Advanced Packaging, Optical Co-Packaging sowie Prozesse rund um die High-Volume-Fertigung von Glaspanel-Technologien.
Präzisionsglasbearbeitung (LIDE – Laser Induced Deep Etching)
Mehr als 50 Jahre Erfahrung in Innovation und Laserfertigung fließen in die Entwicklung der leistungsstärksten, präzisesten und effizientesten Lösungen am Markt ein.
Moderne Systeme für schnelles Inhouse-PCB-Prototyping und die Mikromaterialbearbeitung – für die Beschleunigung des Innovationsprozesses vom Konzept bis zum funktionsfähigen Prototyp.